甘南州LED电子屏公司

这样就能把原来CPU+CPLD硬件组合形式实现的功能仅用一块FPGA芯片来实现。这需要在FPGA内实现32位的微处理器和LED显示屏扫描及采集工作状态所要求的硬件逻辑，这种方式在业界还是前沿的技术。研究的内容主要有以下几个方面: 1。基于Nios Ⅱ的LED显示屏控制系统的构成和核心控制器的架构。 2。SOPC技术，并用此技术构造出一个32位的Nios Ⅱ软核处理器。 3。用Verilog HDL构造IP核的方法，并构造出一个IP核。 4。通信方式的研究，包括串口、以太网方式、USB的研究。

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P2以上密度的LED显示屏一般采用1515、2020、3528的灯珠，LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色效果差，势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高，L或者J的封装就不能满足应用需求，必须采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。

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LED显示屏远程监控系统，包括网络服务器，控制计算机，LED显示屏，LED显示屏模组控制板和状态监控卡。所述的LED显示屏模组控制板和状态监控卡连接。状态监控卡将监控的结果发送回控制计算机，由控制计算机通过Internet或者GPRS网络发给网络服务器。本实用新型中，状态监控卡通过原有的视频通道将检测结果返回到控制计算机，不需要重新铺设线路，节省了成本。通过Internet或者GPRS的方式将检测结果直接返回到网络服务器，无需工作人员经常到现场查看LED显示屏的运行状况，节省了大量的人力。特别适合于无人值守的户外显示屏，或者采用集中管理方式的多显示屏网络。

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LED芯片是LED器件的核心，其可靠性决定了LED器件乃至LED显示屏的寿命、发光性能等。LED芯片的成本占LED器件总成本也是很大的。随着成本的降低，LED芯片尺寸切割越来越小，同时也带来了一系列的可靠性问题。随着尺寸的缩小，P电极和N电极的pad也随之缩小，电极pad的缩小直接影响焊线质量，容易在封装过程和使用过程中导致金球脱离甚至电极自身脱离，Z终失效。